Comment résoudre les problèmes courants des machines de découpe laser coupant des plaques moyennes et épaisses ?

De nos jours, lemachine à découper au laserest devenu l'équipement de traitement et de découpe grand public en raison de sa vitesse rapide, de son efficacité élevée, de son faible coût, de son fonctionnement sûr et de ses performances stables.Avec le développement continu de la technologie laser,machines de découpe laserpeut être utilisé pour couper des plaques moyennes et épaisses, et l'effet de la découpe de plaques moyennes et épaisses est toujours bon, mais il existe encore des difficultés techniques et des problèmes dans la découpe au laser de plaques moyennes et épaisses.Ainsi, aujourd'hui, Dato Laser explique comment résoudre les problèmes qui surviennent lors de la découpe au laser de plaques moyennes et épaisses.

Tout d'abord, examinons quels sont les problèmes courants liés à l'utilisation d'une machine de découpe laser pour couper des tôles moyennes et épaisses ?

1. Problèmes de perforation lors de la découpe laser de tôles épaisses en acier au carbone

Le temps de perforation compte pour une large part dans le traitement des tôles épaisses, et divers fabricants de lasers ont développé des technologies de perforation rapide, dont la plus représentative est la perforation à haute énergie (sablage).

L'avantage de cette méthode est qu'elle est rapide (1 seconde, en prenant t16mm comme exemple - le même ci-dessous).Le défaut est qu'il affecte non seulement le traitement de petites formes, mais l'énorme énergie injectée lors de la perforation augmente la température de la feuille et affecte le processus global de découpe ultérieur..Cependant, si une impulsion de faible puissance est utilisée pour la perforation, le temps est très long (12 secondes), ce qui entraînera une diminution de l'efficacité de coupe et une augmentation du coût unitaire.

2. La qualité de la surface de coupe

Lors du traitement de tôles moyennes et fortes, des sections de coupe sont souvent rencontrées.Une telle découpe est non seulement discutable dans la qualité du produit fini, mais s'accompagne également d'une surchauffe et de scories collantes importantes, de sorte qu'elle ne reflète pas la valeur des machines de traitement au laser à prix élevé provenant d'autres méthodes de découpe.

3. La stabilité de l'ensemble du traitement de la carte

Dans l'ensemble du traitement des tôles d'acier, le phénomène de mauvais traitement dans les zones locales se produit souvent.Ce phénomène est parfois très aléatoire, même lorsque la machine de traitement est en bon état.

Compte tenu des 3 problèmes ci-dessus de découpe laser de plaques moyennes et épaisses, nous pouvons trouver des solutions parmi les suivantes :

1. Visant le problème de la perforation, nous pouvons adopter le programme de perforation de pointe (HPP)

Le schéma HPP fait référence à l'utilisation de lasers à impulsions à pic élevé avec un faible cycle d'utilisation, complétés par du non-combustible pulvérisé sur la surface du matériau pour retirer les attaches sur le bord de l'ouverture et pour contrôler la fréquence raisonnable de la pulser en refroidissant et en perforant.

Sa caractéristique est que bien que le temps de sablage relatif soit légèrement plus long (3 secondes), le diamètre du trou est petit (environ φ4 mm), il n'y a pas d'adhérence sur le bord du trou et l'apport de chaleur est plus faible, ce qui est pratique pour le coupe et traitement normaux ultérieurs, par rapport au perçage ordinaire L'efficacité est augmentée de 4 fois.

2. Compte tenu de la qualité de la section de coupe, les méthodes suivantes peuvent être adoptées

Pour l'acier au carbone, le facteur important pour améliorer la section de coupe est de contrôler l'apport de chaleur à la plaque et d'assurer la combustion complète de la pièce irradiée au laser.

Pour l'acier inoxydable, les facteurs importants pour améliorer la section de coupe sont l'amélioration du faisceau (amélioration de la profondeur de champ) et l'utilisation efficace du gaz auxiliaire.La technologie de coupe brillante est le résultat de l'amélioration du vibrateur et de la buse.

3. Afin d'assurer la stabilité de l'ensemble du traitement de la carte, vous pouvez vous référer aux schémas suivants

À l'heure actuelle, afin d'augmenter la vitesse de fonctionnement de la machine de traitement, la machine laser adopte généralement la structure communément appelée chemin lumineux volant, c'est-à-dire que le plateau de matériau ne bouge pas pendant que la tête de traitement se déplace dans toute la zone de traitement.Afin de compenser les changements de position relative de la tête de traitement et de la source lumineuse, divers fabricants font de leur mieux pour assurer la cohérence de la tache lumineuse dans la plage de traitement, et l'utilisation d'un réfracteur à courbure variable est un choix courant.

Bien que cette méthode ait une structure simple, elle modifie la profondeur de champ, ce qui rend difficile la découpe de plaques moyennes et épaisses extrêmement sensibles à la profondeur de champ.

1) L'utilisation d'un chemin optique de longueur égale (le chemin de propagation de la lumière entre la source lumineuse et la tête de traitement est de la même longueur dans la plage de traitement) peut éviter les modifications de la profondeur focale, de sorte que le spot et la profondeur focale soient cohérents.

2) De plus, l'accent mis sur l'apport de chaleur permet de contrôler la chaleur accumulée dans la plaque, ce qui peut mieux résoudre le problème de stabilité.

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